IDF 2006: Процессоры с 80 ядрами могут появиться через пять лет

Теоретически такой процессор сможет выполнять до одного триллиона операций с плавающей запятой в секунду.

Опытная микросхема создавалась с целью тестирования межкомпонентных соединений, обеспечивающих высокоскоростную передачу больших объемов информации от ядра к ядру и между ядрами и памятью. Конструктивно чип представляет собой массив из восьми десятков элементов, расположенных в виде матрицы 8 х 10. Каждый элемент имеет вычислительное ядро, поддерживающее упрощенный набор инструкций для вычислений с плавающей запятой. Кроме того, элементы содержит маршрутизатор для подключения ядра к сетевому интерфейсу на кристалле, который соединяет ядра друг с другом и предоставляет им доступ к памяти.

Некоторые из элементов архитектуры 80-ядерного процессора, как отмечает CNET News, уже обсуждались на прошлых Форумах для разработчиков IDF. Так, еще в 2005 году корпорация рассказывала о соединении чипов друг с другом при помощи тонких проводников Through Silicon Vias (TSV), обеспечивающих пропускную способность в 1 Тб/с. Предполагается, что коммерческие образцы процессоров с 80 ядрами появятся на рынке в течение пяти лет.

В ходе демонстрации новых технологии на Форуме для разработчиков IDF 2006 главный технический директор корпорации Intel Джастин Раттнер показал гибридный кремниевый лазер, разработанный в сотрудничестве с исследователями из Калифорнийского университета. Достижение, как ожидается, позволит интегрировать десятки и даже сотни гибридных полупроводниковых лазеров в одной микросхеме. А это, в свою очередь, поможет создать оптический канал связи с пропускной способностью порядка 1 Тбит/с между микросхемами в компьютере или отдельными ПК.